这标志着Soracom物联网基金计划的第一笔投资

Soracom，公司， 云本地连接作为一种服务平台，物联网宣布参与，在500万$(424万€)轮融资的领投的联网(IoT)的提供商 resin.io，一提供商使用Linux容器和其他现代云技术来开发，部署，扩展和管理大量连接设备。这标志着Soracom物联网基金计划的第一笔投资，该计划是 Soracom的母公司KDDI Corporation发起的KDDI 开放式创新基金III的组成部分 。Soracom基金的使命是确定并支持创新公司，以推动IoT领域的最新发展。

Soracom联合创始人兼首席运营官兼首席运营官Daichi Funato 表示：“ KDDI正在利用其公司集团的专业知识，对可能在5G时代增长的AI和IoT等领域进行战略投资。” 。“我们在Soracom的角色是确定全球物联网基础设施的关键构建者，并通过资金和增强的协作帮助加速其增长。Resin.io率先将容器用作受限设备的软件工具，并证明它们在成功的物联网战略中发挥着重要作用。”

成立于2013年的resin.io帮助公司开发，部署，更新和管理IoT设备的软件。使用Linux容器和其他现代云技术，resin.io使开发人员能够快速轻松地建立连接设备的队伍。

“ resin.io已成功交付了一个平台，该平台可帮助开发人员应对在边缘设备上构建和部署软件的诸多挑战，” resin.io创始人兼首席执行官Alexandros Marinos说。“与此同时，Soracom解决了为边缘设备提供简单且安全的连接的问题。总而言之，这些解决方案为开发人员提供了用于其IoT项目的关键基础架构，使组织可以腾出时间专注于发展自己的业务。”

Soracom联合创始人兼首席技术官Kenta Yasukawa表示：“要使IoT的互联世界成为现实，Soracom的使命需要广泛而强大的软件和服务提供商生态系统。” “ Resin.io技术极大地降低了已经熟悉云端开发的开发人员将软件部署到IoT设备的障碍。两个平台之间的合力加速了成功的物联网项目。”

除了投资，Soracom和resin.io还计划加深合作关系，以进一步支持开发人员构建和部署物联网解决方案的需求。未来的合作将包括将Soracom的连接解决方​​案与resin.io的软件管理平台无缝集成的工作，以及将使设备在首次登录时自动通过空中连接的联合硬件解决方案。

500万$(424万€)融资包括前两分股权合计两轮$ 12个亿美元(1019万€)，包括与会 德丰杰， GE风险投资公司， 和看点风险投资公司。

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